刚刚说过☆●-▲，半导体元件的类型中占比较大的就是集成电路（Integrated Circuit=●•○-, 简称IC）○☆★，又称为芯片（chip）○•••△○，所以集成电路★□☆•▲、IC◆★□•▲▲、芯片▲☆■◇△、chip在绝大多数情况下指的都是一个东西◇★◁。那么分立器件-★▪，传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢▲•◆=？其实就是名字上的集成二字□…，集成电路中的晶体管数量现在都是以亿为单位进行计算的☆●。

　　这种分类主要是按照工艺制程来进行分类▽▷△•☆。德国的地平线计划光电子集成研究项目□○◇□▼。从华为被传要自己建厂造芯的塔山计划传闻就可以看出○•-△◁，传闻是真也好◇◆-◆●▽，在光电子领域▲•◇▼•，媒体和半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了▽-，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下k8凯发官网☆…△□•。当然▲▼-=。

　　同时☆☆，在榜单中▲★，可以看到有6家美国企业（分别是英特尔•★▲●、美光□△=、博通●○••▪=、高通●▲○○◁、英伟达以及德州仪器）▽▷，2家韩国企业（三星和SK海力士）○▽◇，中国大陆1家（华为海思）★○…◇，台湾省1家（台积电）▲☆△○。

　　就目前全球市场规模来看-•，美○•-、日-▽◆、德三国占据了全球传感器约70%的市场份额▽▷，已经形成了三足鼎立的格局▽•★○，包括博世◇▼、欧姆龙▷▪■○●、德州仪器▼□▼●▪●、ADI这些耳熟能详的企业▲◇。

　　还有最为人熟知的7nm••◇、14nm芯片◁○•，又可以分为模拟芯片和数字芯片两种▷◇◆•◇，国外入局时间较早■▲，国外从20世纪80年代开始在光子学领域投入了大量精力-●-•◇，它既可以处理模拟信号又能处理数字信号□▼▲▼，现在的芯片也不仅仅是单纯的模拟芯片和数字芯片☆▽，

　　2018年集成电路▷…•◇、光电子器件●▲、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3▪▪=…◇△,933亿美元○•□▷◆◆、380亿美元☆◇▽=、241亿美元和134亿美元■☆▪■•，占4★▽◁=▲,688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83●★•.9%▪◆、8■□….1%▽=▼◁=、5•-•▪.1%和2▲•--▷◁.9%◁◇□=▲。

　　与芯片的制造流程类似▷★●…▷=，传感器需要通过设计•■★、制造■●•=◇●、封测等环节△▷□▽◁。而在整个环节中◆△▽▼◇，国内传感器芯片以及敏感元件等环节的自主研发能力较弱▽◁△，仅在传感器芯片上的进口率高达90%多•○◇，同时-▷▪◇□◆，跨国公司在中国 MEMS 传感器市场占比高达 60%▪△•▽□。

　　因为★■▪☆○◆，通用型的IC并不能满足部分厂商的需求•▪●☆，配备不同的分立器件能够实现对应的功能☆•★；IC的优点是运算快▷■…•，控制性强■•▪☆，但是对于大功率产品来说◆○▲□，单纯IC很难实现▼☆☆□△▪，所以需要分立器件来提高输出功率★…•■；同时◇-△◆，像工厂等一些高温△■■、高压的恶劣环境下○□，IC并不能适应•▼■△▼，同时逻辑简单▪--，此时分立器件可以用来代替IC◇○▪▪◇•。

　　按照主流的说法来看▼◆=◇★，半导体元件市场主要归为四类◁••○☆，集成电路（芯片）▷○◆☆、光电子-▼◆-•、分立器件和传感器★…▽■◁。

　　对于分立器件☆•，现在有很多说法□-，笔者的个人理解就是没有封装进集成电路的半导体二极管•■、半导体三极管▽▪▼■◆、电阻=☆□★▪、电容以及逻辑器件等都属于分立器件○◇△-。

　　宏观来看○-◆★，在2019年全球各地区半导体收入占比中■…••▽◁，美国具有绝对优势☆▲…▼•◁，收入比达到了47%★△，韩国为19%□■▽•…，日本和欧洲各为10%★●，中国台湾省为6%…△△▲▼，中国大陆只有5%☆•。

　　那么▽◇…◁，芯片的分类方式有很多▲▲●。按照芯片的使用功能来分类的◁•，芯片可分为CPU=△△▽、GPU■◁、FPGA▷◆◁•、SOC◇■▲○、ASIC-▽、存储芯片等等一系列☆•，具体功能可以自行查询=■▪◇□。

　　虽说这些企业★•●•▪，都是处在半导体领域金字塔顶端△■■，但是这些企业术业有专攻■■▪☆…■，在产业链所担任的角色也是不尽相同▲△■○■。

　　传感器在半导体中市场规模虽然不大•▽•☆…▼，但是作用不容小视☆•。尤其△◇…○，在物联网时代下▽▲▪，传感器成为收集数据△◁◁、分析数据的基石•▪-=★△。在物联网实际应用场景中■☆，涉及到温湿度☆▷◁△◆、烟雾•▽▪■•、光◇…☆-▽…、空气等各类传感器▷◁，并且有很多场景待开发-▲★★□■。

　　笔者此前与几家国内传感器厂商交流时发现▼□-••，无一例外◁■，所用的传感器芯片都是国外进口的=◆。并且△◆，他们也不是不想用国产替代▲▼-，而是从目前整个国内半导体产业发展现状来看■-★，几乎是无芯可替☆•。

　　对于普通老百姓来说…●●◁，最常见的光电子就是普通的LED和OLED等显示设备了▼=▷•，包括打印机里面的发射器和光纤都是应用了光电子技术=▪•△。

　　说到工艺◁◇▼□●，就不得不提到芯片的制作流程○▽•，大体分为芯片设计→芯片制造→封装测试→整机厂商▲△■▷●◆。在上面所说的2020年前十半导体厂商中★•▼=，英特尔▼★▽、三星☆◇◁●▼▲、SK海力士★△、美光=○★-、德州仪器△△■-，这五家厂商都是属于从芯片设计到封装测试等流程一条龙包揽★★▼☆，博通▪▽、高通☆▪=△▪■、英伟达○••、华为海思则是只负责芯片设计环节●□△，而芯片制造=◆▼▪、封装测试等环节☆▼★▪，则交由台积电等第三方厂商来完成…◆，所以台积电主要业务也就是为高通=□-=◇、华为海思这些芯片设计企业提供芯片制造服务▷□……○。

　　不过★●，与芯片技术类似◁▷◆-▽•，国内外差距也比较明显●■▼▼▷▼，国内产业链源头的光电子材料▼□◇▲▲、核心光电子器件的制备○△•=…，与发达国家相比存在较大差距◇◆，且 生产 工艺复杂…▽、对外技术依存度高◆▪◁▽○，平均成本和利润率超过整个产品的50%甚至达到70%■◆▲●。

　　按照信号来分△◇★◇●☆，是假也罢○▲◁▼☆○，光电子主要分为信息光电子（通信••◇▷、大数据计算•◆、人工智能▲△■□■、智能驾驶◆▽▽=、无人机等）■•、能量光电子（固体△★•△、气体△■●■、光纤激光器■▽◇▲☆▷、光伏系统等）◆▷、消费光电子（光显示◇◆、光照明等）◆●…、军用光电子（红外传感等）四大领域◁▽▼●。

　　需要指出的是=◆●△•●，由于占比的原因★=■，所以很多内容将半导体与集成电路划上了等号△▼，其实实际上并不是那么回事…●=…◇。

　　从半导体领域来看▪○，不论是集成电路k8凯发官网▪★=，还是传感器△…★△▷▷、光电子○■▼，这些半导体技术国内起步都相对来说较晚…◁，同时◇…■，差距仍然较大●●◇▼◁▽。最近一段时间-▪☆○…-，美国对于华为芯片的制裁◁▷▪，不仅仅只是停留在芯片方面•▪△，与半导体相关的器件都将会成为隐形的定时炸弹……▲=。

　　在政策层面来看●▷△★•-，前不久国务院正式公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》△•，对集成电路财税▪■、投融资□•、研究开发•○▽、进出口□●、人才△☆●▪▽、知识产权•-、市场应 用 △▪△▷●、国际合作等八个方面入手★□★。

　　虽然近来华为海思被美国制裁了▪•▷…▼，但是能看得出海思近几年在芯片领域的发展速度堪称神速--○，国外研究机构IC Insights近日公布2020年上半年(1H20)全球十大半导体（IC和OSD光电◆▷▷▪-，传感器和分立器件）销售排名▷★•□▲★，海思位列第十●▪。

　　美国宣布的光子集成技术国家战略◁△●，这种芯片的称呼主要依据模拟部分和数字部分的占比大小进行称呼■◁★=。日本部署的光电子融合系统技术开发项目-◆★▲！按照应用领域来分▪☆-▪-▲。

　　但是◆●▷◆，并不是所有人都知道半导体产业具体有哪些类型★▼=，产业链又是如何布局的…■。

　　在社会各界和政治层面来看=…，国内半导体产业◇●=▷◆，尤其是芯片等集成电路产业未来将会获得极大的发展动力◁•★=☆▼。

　　具体来说•☆△■，光电子技术是光子技术和电子技术结合而成△▼，通过光子激发电子或者电子跃迁产生光子▲□●★▲，实现光能与电能转换的新技术-•-。

　　当然◇★☆=•，国内也有布局◇=-，2011年科技部《国家重大科学研发计划》对高性能纳米光电子器件进行重点支持▽▪•-；2017年发布的《十三五材料创新专项规划》指出大力研发新型纳米光电器件及集成技术•■▷◆==，加强示范应用▲○；2017年工信部正式公布智能制造试点示范项目名单○=◁★，加快发展光电子器件与系统集成产业•▼◁，推动互联网●…◆、大数据●○△、人工智能和实体经济深度融合☆▲；2018年3月科技部十三五《国家重点研发计划》在光电子领域进行部署☆◁•-▽。

　　当然△▲=☆□○，分立器件也在逐步集成进IC里■◆■，使得IC更小•◇…▽■○，但是分立器件并不会完全消除☆▲▽▼■△。