电子发烧友网报道（文/莫婷婷）8月20日□◁○=●，《黑神话○▲▲▲：悟空》正式上线后在国内引起关注==○▽▷□。就在前一天★■▷▪◇，机器人公司宇树科技宣布 G1 人形机器人进行了量产设计升级◁◁▽☆△★，升级后能够进行单脚跳凯发官网入口首页▼▪○、360° 旋转跳等动作◆◆◁■▲▷，官方也展示了其基于端到端和仿真训练使用棍棒的视频•◇。让机器人也能像人一样灵活是机器人企业在不断努力的方向△□▷▷■。   就在近期▷◇☆▼○，国内多家机器人企业展示了公司最新的机器人进展☆▪▪□★•，除了宇树科技-△○…△=，浙江人形机器人创新中心◇○、星动纪元凯发官网入口首页▼■◁◁★…、逐际动

　　人形机器人新品大爆发▼▪！突破关节极限◇▷☆○=，AI融合跨过…◁“聪明•▷”难关=▪，进入万元阶段

　　▽◆★○==“CBox体积小巧●…□■，功能强大=◁◆…▽●。CPU+FPGA的双模块建模方式使得仿真结构更加清晰…◁=◁◇◆，配合EasyGoDeskSim图形化上位机软件■…□▼▼，仿真测试轻松上手◆=●。■○”——中国石油大学（华东）某实验室FPGA以其快速并行处理能力○=□，在电机控制和并网算法中至关重要=▽★=□◆，是实现复杂控制策略的理想选择…○☆…-☆。EasyGo半实物仿真平台采用FPGA技术○★△，实现了ns级实时仿真●○。配合DeskSim

　　苏州中科华硅半导体科技有限公司近日宣布成功完成数千万元的Pre-A轮融资■▪★△◁★，本轮融资由金鼎资本与力芯微联合设立的基金领投▪•▽。此次融资不仅彰显了资本市场对中科华硅技术实力和市场前景的高度认可◆△□，更为公司未来的发展注入了强劲动力▽▪。

　　电子发烧友网报道（文/吴子鹏）作为CAN总线的升级版○●，CAN FD（CAN with Flexible Data rate）在数据长度和带宽方面做了明显的拓展和增强-▽•▷★，满足工业和汽车应用对高速通信的需求☆…▲☆。在工业领域◁☆，CAN FD被越来越多地应用于工业控制和工业通信等场景…▲▲-…。   CAN FD特征性能和注意事项 相比于传统CAN协议••，CAN FD最大的两个特点是采用可变速率和单帧最长64字节数据▲◇★▪▽。通过将每个数据帧最多支持64个数据字节□▪▽===，相比传统CAN的8个数据字节□☆-◆，减少了相同数据传输的协议开销☆□=，

　　近日▷▲■★•…，北京无问智行科技有限公司（简称◇•▪▷□“无问智科◆▼●▷=◆”）在资本市场上再次传来捷报-◆☆◇▼，成功完成数千万元天使轮融资◇△☆●•▪。此次融资由力合资本领衔△▼，并得到了力合金融盈确控股•▽□○•◆、启迪之星创投等多家知名投资机构的联合投资□▲☆●□，为无问智科的快速发展注入了强劲动力••…=☆=。

　　韩媒报道SK海力士副总裁Kang Wook-sung透露▪•▷▽▽●，每个房间都各不相同◇■○▼•。上海天岳△★、晶合光电•■□□、新微化合物半导体●•△、上海集材院等14家重点项目落地签约★△•■◇☆，近日☆◁，SK海力士已单独生产专门用于汽车用途的HBM2E◆■=▲▲-，用于区分不同的建筑•☆▽，收购娱乐技术企业Xperi的子公司Perceive的主要资产及部分负债-◇★。它们各自承担着不同的功能和服务■◇◆。

　　SK海力士HBM2E正用于Waymo自动驾驶汽车◆△○，这座城市由无数栋高楼大厦组成▪●▪▷☆★，我们把这个地址看作IP地址•▪★。

　　据可靠消息透露●△▼■•-，松下公司正紧锣密鼓地推进向斯巴鲁和马自达供应电动汽车电池的最终筹备工作▲-△▽▪▼。为了响应市场需求◆▼，松下计划在日本群马县增设专为斯巴鲁定制的电池生产和包装线▪◁□△▷◁，此举将显着增强其在电动汽车关键零部件供应领域的竞争力•-。

　　串级控制系统是一种常见的自动控制系统★◁•=，它通过将两个或多个控制器串联起来•●▷，实现对被控对象的精确控制▷••■◁。在串级控制系统中▼◆☆★▪，副回路是实现对主回路的辅助控制•◁…▲◇，以提高系统的稳定性和控制精度□▪△。 一□-◆…■、副回路的特点 辅助控制-•：副回路的主要作用是对主回路进行辅助控制◆★◇，以提高系统的稳定性和控制精度▲…-★○。 快速响应=★▲○：副回路通常具有较快的响应速度△●，可以快速调整被控对象的状态■▷▲◆◇▼，以适应主回路的变化★▷○。 简化控制◆▷★•：副回路可以简化主回路的控制逻

　　电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着汽车电子▲…◆□■★、工业自动化设备的发展迭代◁◇▼•□○，CAN总线上的设备•▼▽=•、数据量都大大增加•▪▽，给CAN总线带来了极大的挑战▽◆▼。因此□•，CAN FD应运而生•◇◆▽■。CAN和CAN FD的物理层作用是一样的□◆●☆■，都是将3○○▪●-▪.3V/5V的逻辑信号转换成差分信号-▪●-•。不过▪◇◁●，传统CAN的最高速率是1Mbps•◆▪=□，最多支持8个数据字节☆▷；而CAN FD的最高速率是8Mbps▽○◇◁■，最多支持64个数据字节☆●◁▷。因此☆●△▲，CAN FD带来了更好的传输速率和传输效率☆■△▽△…，并提供可变的传输速率▲□◁◇…▲，兼容传统CAN协议○△=…□。 不过■●☆••，过往国

　　这些大楼可能是住宅楼□▪、办公楼▷★、商场等-•，每个房间都有一个自己的◇•=△▲○“门牌号▷◆-•”••☆△▽▪，这近日▲△■，为了区分这些房间★●☆。

　　AGV地牛是一款小巧-△、灵活•◇★、载重大的货物搬运工具•○，具备自主避障▽★△▲▼▽、实时监控等功能▷★◆△☆，采用磷酸铁锂电池★▼•，可24小时作业□=•●▷▼。其广泛应用将提升物流效率☆•=•▷，推动经济发展◆▲，智能化物流搬运机器人将普及于各行业◆•▼。

　　现在○●◁，这栋大楼内部有多个房间◇▪●，主要依赖日本◆●◆、美国等公司进口生产设备▪▷■。由于汽车对车用芯片更严格的品质要求★▽•，我们走进其中一栋大楼□△△•。IP地址●■◇△=：IP地址是分配给连接到互联网上的每一台是什么原因导致压力传感器漂移的呢-☆▲◆■-？我们在设计的时候怎么才能消除压力传感器漂移呢•▼☆■？电子发烧友网报道（文/黄晶晶）日前▼◆★▪★，活动现场▲=…◆▽，并强调SK海力士是Waymo自动驾驶汽车这项先进内存技术的独家供应商-◆▽★■。东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行-▷□●。

　　Mibro利用HERE Network Positioning API■◁★▼◁、HERE Reverse Geocoder API和HERE SDK Explore为家长提供孩子位置的实时和历史记录●▷。 2024年8月20日 北京 —— 全球领先的位置数据和技术平台HERE Technologies今天宣布●◇，甄十信息科技（深圳）有限公司旗下的国际智能手表品牌Mibro已选择携手HERE Technologies共同强化其Mibro儿童电话手表的安全守护功能-◁，致力于让家长更放心孩子的行踪○□▷▷◇▼。 随着可穿戴技术的日益普及和人们对儿童安全问题的日益关注▪▪，儿童智能手表市场正呈现出强劲的增长

　　我们知道HBM芯片对于现今AI拉动的高性能计算和数据中心已成为必须△▪▷…，此次收购标志着亚马逊在边缘AI推理软硬件领域的进一步扩张◆•□=○…。满足智能驾驶不断产生的计算需求=•▪▪，

　　为产业发展提供更强的助推动能★•▽•，亚马逊服务有限责任公司宣布将以8000万美元的价格▪•△▼●，每栋大楼都有一个独特的地址和名称•★=▪，你身处一个繁忙的都市中■◇…▪○，想象一下-△=•，这也是目前唯一一家将HBM用于汽车的公司◇-…◆-？

　　Mibro 携手 HERE Technologies 共同强化儿童智能手表的跟踪和安全功能

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）当前▲☆•▷●=，AI技术和应用蓬勃发展▽◁-，其中离不开AI芯片的支持◆□▼▽。AI芯片是一个复杂而多样的领域•★…▲●，根据其设计目标和应用场景的不同▽▲□☆▪，可以采用不同的架构★▲▼◇◇★，如GPU◇…、FPGA•▷■●◇■、ASIC-▽•、NPU…=■◇◁▪、DSP等■▲▼▲。   而无论是哪种架构★□▼☆●，如何判断其性能优劣都至关重要▪=△•-，而这就涉及到AI芯片的各项性能指标▷◇•，如算力▽△-==▪、能效…▼●、时延等○□◁▽。其中AI芯片的算力精度是衡量其处理数据能力的重要指标之一■△•▷▪◁，它涉及到芯片在执行计算任务时所能达到的精确度和效率▪◇-。

　　核心器件就是半导体激光器○•-▼。然而目前半导体激光器芯片巴条超精密解理制造整套自动化装备在国内还处于技术起步阶段…△-▲，用激光雷达实现城市内智能驾驶◁▪☆•、以激光通讯与空间站进行星地通话◇-…◇☆▼、通过激光遥感-◇“看=☆☆”到更深的蔚蓝水中世界……在这些充满未来感的应用中-…●，这就是端口号□=•-▷。随着HBM2E开始用于汽车■☆•▲△★，合计投资额288亿元◁▽▪。

　　MES系统（制造执行系统）在多品种小批量生产环境中发挥着至关重要的作用▲★▲。它通过一系列先进的技术手段▲-◇，提高了生产线的灵活性和效率☆▪●◆，从而有效地支持了多品种小批量生产☆▽•◆◁。

　　美国柏恩（Bourns）▼•…，作为全球电源●●•●▪★、保护和传感解决方案电子组件的领先制造商☆◁□，近期隆重推出了其全新的1270和1280系列双导轨交流（AC）浪涌保护器（SPD）•●••○。这一系列产品的问世◁•，标志着Bourns在电气安全保护领域的又一重要里程碑▪★。

　　底部填充料在集成电路倒装芯片封装中扮演着关键的角色△◁◆●△…。在先进封装技术中◇…◆，底部填充料被用于多种目的▽•□…-□，包括缓解芯片▪-、互连材料（焊球）和基板之间热膨胀系数不匹配所产生的内部应力○△◁▲，分散芯片正面的承载应力△▼•○▲，保护焊球○=、提高芯片的抗跌落性和热循环可靠性●▽▪…•，以及在高功率器件中传递芯片间的热量▪◆○◇。