由于多层板可以广泛应用于各领域▲▷○，导致多层板的市场份额最大▷▼□……，中国市场份额占比为45%☆△★。中低层板主要应用于消费电子○▷★、个人电脑○-=■□、笔记本◆◇★•★•、汽车电子等领域□=-□…★;高层板可应用于通讯设备◇…、高端服务器•◁、工控医疗▪▲☆○、军事等领域◁▼☆=。

　　对比全球的趋势发现□=▼■，2020年▷▷★□，全球和中国的PCB市场细分产品中▷--☆，多层板的产值都是最大的•△◆▲☆，而纸基板的产值都是最小的○△-◁▽●。在中国•★●▪-，多层板的产值约占整个PCB市场的45%=○▪▲△☆，在全球多层板占比约37%◆▽□□◆。

　　更多数据请参考前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》◇▪★▲，同时前瞻产业研究院提供产业大数据▷▲、产业规划◁-◁□■•、产业申报◆△◁•△=、产业园区规划●▪、产业招商引资◆□◇▪=◆、IPO募投可研等解决方案●…▽☆◆。

　　受益于挠性板的特殊属性●△▷，可以满足电子产品不断向轻薄☆▼□、小型□◁、多功能转变●★◁，FPC的市场份额持续上升▷◆◁▲▲。其中▪▲■▪■◆，手机约占FPC总市场份额的33%•▼□○☆▽;由于近年来受益于5G通讯的发展及消费电子智能化●•◆■★，FPC的市场有望进一步扩大▪★。

　　全球PCB市场呈现多层板▼★★◇△■、挠性板和封装基板三足鼎立的局面•■★，然而我国的封装基板的产值远远对于全球◇▽△☆▷，是由于我国制作PCB板的高端技术落后于发达国家=•★△▷。欧□▲▷•▼▲、美▼▷•……-、日以高阶HDI▽▷•△=、IC封装载板•●◇○、类载板等产品为主▼◁…。

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　　中国市场份额占比第二的是挠性板(FPC)☆-▪○◁，其优势在于可以弯曲▲◁…○▽■、卷绕▲--、折迭○▽□，便于电器部件的组装▪•★。挠性板应用下游终端产品主要包括智能手机■▽-、平板电脑▽•▪★•◇、PC电脑及可穿戴设备等高端消费电子-○■◇。

　　本报告前瞻性■◆、适时性地对印制电路板（PCB）制造行业的发展背景-☆◇▽□、供需情况▷▼○、市场规模▽★△☆、竞争格局等行业现状进行分析◇▲◆=，并结合多年来印制电路板（PCB）制造行业发展轨迹及实▪□☆☆.=★▪.=•□.

　　PCB技术主要随半导体集成电路技术的发展而发展◆◆•▽◆☆，同时也与下业主流产品的技术发展趋势密切相关■◇…△-。半导体技术和电子产品的发展日新月异▪★▼◆▼，带动PCB技术不断进步▪▷□△。

　　印刷电路板行业的下游产业涵盖范围相当广泛☆▽◆■△◇，涉及一般消费性电子产品■▪◆•▽○、信息▷▲、通讯○○，甚至航天科技产品等领域•★-▽。随着科学技术的发展□△▲◁▼，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强凯发官网首页◆•……，新兴电子产品不断涌现○●□，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展▽□■。手机▼○-▼、汽车电子•▽…、LED■◁▼☆△◆、数字电视■▲◇▲、计算机的更新换代都会带来比传统市场更大的PCB市场△•○▼◁▷。

　　HDI板轻薄短小▽☆，可实现高密度互联…■。由于它的特性可广泛应用于各类电子消费品中▽◁○-…，因此中国HDI板与挠性板(FPC)的市场份额并列排名第二=▼=，为17%左右◆☆…▷-。

　　聚焦中国产业■■◆•◇：2023年珠海市特色产业全景图谱(附空间布局…□•、发展现状●▲、企业名单=▪▷■▼★、发展目标等)

　　如在招股说明书○◁□◁、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章数据◇△，请联系前瞻产业研究院□☆○☆★，联系电话□◆：□…▪◇△。

　　注☆▼：2020年第三季度为机构测算数据凯发官网首页●★…，第四季度为机构预测数据■•;前两季度为机构收集数据▼■◆☆□。

　　2023年中国印刷电路板行业细分市场现状分析 标准多层板产值占据半壁江山【组图】

　　如今半导体技术和电子产品的发展日新月异•◆，盲孔-■●▷★◇、埋孔和积层法的应用也较为普遍▽▼○○■•，随着终端电子产品对轻薄短小的需求=•▷，高密度化和高性能化成为PCB技术发展的方向▼▷★▲。带动PCB技术不断进步■▲■▪…。

　　2024年全球覆铜板行业发展现状分析 全球覆铜板行业产值约为138亿美元【组图】

　　在PCB的细分产品中▼•▪○…▷，通信电子的PCB需求占比最大-■•▲，达到35%-□□;LED和医疗设备中PCB需求的占比最少◇▲▲□■，分别为2%和5%★△□★•。

　　不同类型的PCB板对应的下游商品也不同•▼◆△□，从下表能看出••▲，纸质基板普遍用在消费电子和汽车电子中▽•☆…◆;复合基板普遍用在消费电子中▷◁…○;多层板的应用范围较广•=▪▲，根据层数的不同●△▲=☆■，下游的应用商品也有差异○★▲=△;HDI板普遍用在个人计算机和手机中●■◁▪□▲，是由于HDI的小巧属性◁◁☆。

　　且高密度化和高性能化成为PCB技术发展的方向☆◁。其中HDI(High Density Inverter)高功率密度逆变器•▲▪◇…、FPC(Flexible Printed Circuit)柔性印刷电路板…▼=▷、刚挠结合板及IC载板等成为发展重点▲▼-△■。2023年珠海市印制电路板(PCB)产业链全景图谱(附产业政策●=◇▪、产业链现状图谱…▼◆▪★•、产业资源空间布局●○◇☆■-、产业链发展规划)在PCB加工技术方面▲△，图形制造△=…=▷◁、激光钻孔和表面涂覆=-▲、检测等方面均发展了新的工艺流程○★▽○，聚焦中国产业◆▼□：2023年珠海市特色产业之印制电路板(PCB)产业全景分析(附产业空间布局●•、发展现状及目标◇▽△、竞争力分析)【建议收藏】重磅▼▷！

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　　【行业深度】洞察2023=•▽■●：中国PCB曝光设备行业市场规模及竞争格局（附市场份额◆•、竞争格局等）

　　印制电路板是电子产品的关键电子互联件-▽，被誉为□●★◆◁“电子产品之母◆▪○◇”-◁◇…◁◆。印制电路板的下游分布广泛-•◁☆☆★，涵盖通信设备○★◇☆…◁、计算机及其周边▼•-▽…▪、消费电子-◇、工业控制◁☆、医疗☆•●、汽车电子▪▲、军事□△=、航天科技等领域◆-▷◇•，不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一○◇。